| 推荐机构：信阳技术交易市场 | 项目阶段： | 所属领域：集成电路 |
| 知识产权情况： | 技术交易方式： | 意向交易额： |
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| 推荐机构 | 信阳技术交易市场 | 推荐人 | |
| 委托机构 | 技术经理人 | ||
| 项目名称 | 面向芯粒集成高效散热的金刚石热沉产业化 | 项目持有人 | 厦门大学 于大全教授 |
| 知识产权情况 | |||
| 项目所属领域 | 集成电路 | ||
| 项目创新点 | |||
| 原理路线 | |||
| 项目阶段 | |||
| 市场应用与前景 | 芯粒集成的高效热管理已成为当前高端芯片 技术发展的瓶颈问题，团队开发金刚石热沉及其三维集成技术，利用金刚石的超高热导率，在芯片热点功率密度为2W/mm2时，集成金刚石散热衬底使得芯片最高结温降低高达24.1℃，获得华为、中电科等单位的高度关注。先进封装芯片-金刚石具有极为优越的散热性能，基于金刚石衬底的先进封装集成芯片散热在移动终端、汽车电子等领域具有重大的应用前景。 | ||
| 技术交易方式 | |||
| 意向交易额 | |||
| 备注 | |||
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