| 推荐机构：信阳技术交易市场 | 项目阶段： | 所属领域：集成电路 |
| 知识产权情况： | 技术交易方式： | 意向交易额： |
|
|||
| 推荐机构 | 信阳技术交易市场 | 推荐人 | |
| 委托机构 | 技术经理人 | ||
| 项目名称 | 三维集成电路高深宽比硅通孔电镀液材料产业化 | 项目持有人 | 厦门大学 于大全教授 |
| 知识产权情况 | |||
| 项目所属领域 | 集成电路 | ||
| 项目创新点 | |||
| 原理路线 | |||
| 项目阶段 | |||
| 市场应用与前景 | 硅通孔是三维集成电路的关键核心技术，然而其电镀液材料由国外所垄断，面临严重的卡脖子问题。团队自主研发电镀液配方，实现8/12英寸晶圆高深宽比硅通孔无空洞填充，硅通孔开口3微米、深宽比大于15:1，达到世界一流水平。申请核心发明专利3项。经济效益方面，该项目可显著提升芯片集成度与性能，满足5G、人工智能等新兴高端芯片应用的市场需求，预计将为企业带来可观的经济回报，推动相关产业链的发展。 | ||
| 技术交易方式 | |||
| 意向交易额 | |||
| 备注 | |||
如您想进一步了解本项目的详细信息，可以直接拨打大市场服务部了解详情，我们会有专家对您的咨询进行回复。
服务热线
豫公网安备41159302000161号
