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服务需求
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检测咨询
设备咨询
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服务需求
标题
单晶硅高压芯片扩散对厚度要求系数＆超低压芯片扩散的VF控制系数等类高温扩散技术
服务类型
单位名称
信阳技术交易市场
电话
19913769651
联系人
信阳市科技成果转化促进中心
电子邮件
xyscgzhzx@163.com
传真
联系地址
邮政编码
464000
需求内容
芯片扩散中
高压数据高高低低不平稳
，
低压无法控制结深与VF值
。需要花费大量实验找数据，目前还未找到扩散时间控制点。
主要技术指标
：
1.高压需要单片5000-6000V耐压
2.低压40V，VF控制在0.5V
预期效用
：
解决后道封装高压需要单方向多片叠片问题。解决肖特基二极管的高成本问题。
实现周期
：
3年
其他目标：
想进一步了解解决一些芯片扩散的技术壁垒
合作方式
：
联合开发
经费投入
：
根据实际需要投入
100万
元
资质要求：
具有半导体单晶硅扩散工艺技术。并充分了解PN结的形成和要素，能解决此类扩散中存在的问题。
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豫公网安备41159302000161号
